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金亦谷科技园

区域:北京-通州

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联东U谷.金亦科技园

发布时间:2021-05-25

联东U谷.金亦科技园

位于中关村科技园金桥产业基地,比邻京津塘高速公路、城市六环路、地铁亦庄线。园区位于亦庄产业新城核心,是联东U谷于企业总部独栋领域升级之作。企业总部园,由简欧风格建筑组成,大气庄重,企业形象彰显。


【面积区间】

 880㎡-4089㎡,独栋、双拼、联拼可供选择,可满足不同企业的需求。


【层 高】

地上四层,地下一层。层高3.6至7.2米,庭院层:3.6m,一层7.2m,二层 4.5m,三层4.1m,顶层3.9m


【楼面荷载】

 地下一层:1t/㎡,一层0.5t/㎡,标准层0.35t/㎡。


【主招业态】

研发、展示、仪器仪表、仓储等高精尖技术企业。



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